近百名超過(guò)10年P(guān)CB從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才，對(duì)各行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及工藝品質(zhì)要求有豐富經(jīng)驗(yàn)

產(chǎn)線(xiàn)配置了高端設(shè)備，高精度高良率加工。  在每個(gè)加工環(huán)節(jié)進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)及管控，避免不良品流入下一環(huán)節(jié)。 設(shè)置多名品質(zhì)人員全程抽檢。

1，膠紙板：測(cè)試SMT貼裝位置是否正確，大幅降低SMT試產(chǎn)時(shí)間及元器件的浪費(fèi)，有效的確保SMT的品質(zhì)

2，智能首件檢測(cè)儀：檢測(cè)錯(cuò)料、漏件、極性、方向、絲印等，主要應(yīng)用在首件的檢測(cè)；相比人工檢測(cè)，準(zhǔn)確性更高、速度提升50%+

3，SPI-全自動(dòng)3D錫膏測(cè)厚儀：檢測(cè)漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等各類(lèi)錫膏印刷品質(zhì)問(wèn)題

4，AOI：檢測(cè)貼裝后的各項(xiàng)問(wèn)題：短接、漏料、極性、移位、錯(cuò)件

5，Xray: 對(duì)BGA、QFN等器件的進(jìn)行開(kāi)路、短路檢測(cè)