產(chǎn)品分類(lèi)： PCBA產(chǎn)品加工

SMT貼裝日產(chǎn)能：500萬(wàn)點(diǎn)

BGA貼片能力：0.3mm球距

回流焊溫區(qū)：十溫區(qū)

貼裝元件尺寸：01005~45mm*45mm（IC）

最大可貼可過(guò)爐尺寸：810mm*450mm

AOI測(cè)試限高：表面<28mm，底面<75mm

DIP焊接組裝日產(chǎn)能：5000-2萬(wàn)臺(tái)/套

測(cè)試組裝流水線長(zhǎng)度：16m

超聲波裝配：支持

DIP焊接組裝流水線：6條

三防漆機(jī)噴最大尺寸：40cm*40cm

ICT測(cè)試：支持

一家專(zhuān)業(yè)代理知名品牌元器件及配套加工電子模塊的企業(yè)。2003年起航于中國(guó)大連，根據(jù)企業(yè)發(fā)展要求陸續(xù)在香港和深圳，重慶設(shè)立了分公司和辦事處。